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            制程能力及檢測參數
            Process capability and checking parameters
            ITEMTechnical capabilities
            層次
            Layers
            2-64layers
            最大尺寸
            Max.Board Size
            1200mm*610mm
            79"*24"
            板厚
            Finished Board Thickness
            0.15mm--10.0mm
            0.01"--0.4"
            銅厚
            Finished?Copper?Thickness
            17um-420um
            0.5OZ--12OZ
            最小線寬/線距
            Min.Trace Width/Space
            0.075mm/0.065mm
            0.003"/0.0026"
            最小孔徑
            Min.Hole Size
            0.1mm
            0.006"
            PTH孔孔徑差
            Hole Dim. Tolerance(PTH)
            ±0.05mm
            ±0.002"
            NPTH孔孔徑差
            Hole Dim.Tolerance(NPTH)
            ±0.05mm
            ±0.002"
            孔位公差
            Drill Location Tolerance
            ±0.05mm
            ±0.002"
            V-CUT角度
            V-Score Degrees
            20-90度
            /
            最小V-CUT板厚
            Min.V-Score PCB Thickness
            0.25mm
            0.01"
            外型公差
            CNC Routing Tolerance
            ±0.1mm
            ±0.004"
            最小盲/埋孔
            Min.Blind/Buried Via
            0.1mm
            0.0039"
            塞孔
            Plug Hole Size
            0.2mm--0.5mm
            0.008"--0.02"
            最小BGA
            Min.BGA PAD
            0.2mm
            0.008"
            材質
            Materials
            FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
            FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
            表面處理
            Surface Finish
            沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
            immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
            翹曲度
            Warp&Twist
            ≤0.75%
            通斷測試
            Electrical Testing
            50--300V
            可焊性試驗
            Solderability Testing
            245±5℃,3sec Wetting area least95%
            熱沖擊試驗
            Thermal Cycling Testing
            288±5℃,10sec,3cycles
            離子污染測試
            Ionic Contamination Testing
            Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
            Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
            附著力測試
            Soldmask Adhesion?Testing
            260℃+/-5,10S,3times

            特殊工藝

            Special Technology

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